券(quàn)商研报近(jìn)期指出，AI领域对(duì)算力的需求(qiú)不断(duàn)提高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域(yù)的发展(zhǎn)也带动了导热材(cái)料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特(tè)点(diǎn)和应(yīng)用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应用的导热(rè)材(cái)料(liào)有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料(liào)等(děng)。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作提(tí)升(shēng)导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同(tóng)时(shí)起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数(shù)量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续推出带动算(suàn)力(lì)需求(qiú)放量(liàng笑颜如花和笑靥如花有什么区别呢，笑靥如花还是笑颜如花)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全(quán)新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得(dé)芯(xīn)片间(jiān)的信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经(jīng)成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的(de)热通量也(yě)不(bù)断増大(dà)，显著(zhù)提高(gāo)导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力需求(qiú)与(yǔ)日俱增(zēng)，导热材料需求会提升(shēng)。根据中国信通(tōng)院发布的(de)《中国数据中心能耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗占数(shù)据中心总能耗(hào)的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数(shù)据中心产业(yè)进一步发展，数据中心单(dān)机柜(guì)功(gōng)率将越(yuè)来越大，叠加数据(jù)中心机(jī)架数的增多，驱动(dòng)导热(rè)材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于(yú)4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设(shè)会为导(dǎo)热材料(liào)带来新增量。此外，消费电子在实(shí)现(xiàn)智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发(fā)展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源车(chē)产销(xiāo)量不断(duàn)提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示(shì)，随着(zhe)5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用(yòng)领域更(gèng)加(jiā)多元，在新(xīn)能(néng)源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国(guó)导(dǎo)热材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于24年(nián)达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在(zài)下游强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链(liàn)主要分为原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器(qì)件、下(xià)游(yóu)终端用(yòng)户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材(cái)料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布(bù)料等。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材料通(tōng)常(cháng)需(xū)要与一些器(qì)件结(jié)合，二(èr)次开(kāi)发形成导(dǎo)热器件并最终应用(yòng)于消(xiāo)费(fèi)电池(chí)、通信基站、动(dòng)力电(diàn)池等领域(yù)。分析人士指(zhǐ)出，由(yóu)于(yú)导(dǎo)热材(cái)料(liào)在终端的中(zhōng)的成本占比并(bìng)不(bù)高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为中(zhōng)石(shí)科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件(jiàn)有布(bù)局的上(shàng)市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材(cái)料领(lǐng)域有(yǒu)新增项目(mù)的上市公司为德(dé)邦科(kē)技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热(rè)材(cái)料(liào)主赛道领域，建议(yì)关注具有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦科技(jì)、中(zhōng)石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心(xīn)材仍(réng)然大量依靠进口，建议关(guān)注突破核心(xīn)技术，实现本(běn)土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是(shì)，业(yè)内人士表示(shì)，我国(guó)外导热(rè)材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料(liào)的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依(yī)靠(kào)进口。

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